高通联发科接连涨价 手机SoC成本重构终端市场定价体系

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　　近期，全球两大手机SoC龙头高通、联发科先后官宣涨价，打破智能手机芯片行业长期形成的性能与价格平衡，半导体产业链成本压力全面向下游终端传导，安卓新机定价体系迎来重大调整。

　　继联发科6月底发布涨价函、旗下天玑系列芯片涨价10%-20%后，高通于近日通知全球客户，自9月1日起上调全系列芯片价格，涨幅达两位数百分比，调价范围覆盖手机、PC、可穿戴、物联网等全品类芯片产品。两大巨头同步涨价，标志着行业成本压力已从上游制造端传导至芯片设计环节。

　　本轮涨价源于多重行业困境。一方面，移动芯片迈入2nm先进制程，叠加AI芯片产能争抢，新品成本大幅攀升，高通新一代旗舰芯片单颗成本突破300美元，同比上涨约20%。另一方面，全球DRAM内存供应紧张、价格暴涨，存储物料成本占比从10%-15%飙升至30%以上，叠加手机市场持续低迷，芯片厂商营收利润承压，一季度高通手机芯片收入同比下滑13%。

　　行业规模效应失效进一步加剧困境，全球智能手机出货量持续下滑，中端芯片需求大幅萎缩，两大厂商已下调千万级4nm芯片产能。尽管高通、联发科积极布局汽车、物联网等新业务，但体量尚无法弥补手机芯片业务缺口。

　　本轮涨价将直接冲击下半年安卓旗舰新机定价，业内预测新款旗舰机起售价或将抬升至6999元档位。面对持续成本压力，终端厂商陷入两难，部分品牌已拒绝存储涨价、缩减新机备货，通过复用旧款芯片、精简硬件配置压缩成本。机构预测，手机SoC市场低迷态势或将延续至2028年初，行业整体进入深度调整周期。

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